绕开EUV光刻机我们找到了更野的路子龙8头号玩家中国芯的“极限操作”：
最近还有个耐人寻味的细节☆△▪：ASML突然获得许可▪▲▲=☆☆，继续向中国出口2000i型DUV光刻机…=●□▽。
这个未发先售的戏剧性事件◇△▪◁，恰似中国半导体产业发展的缩影——在重重封锁中硬生生闯出一条新路●◆…○◇…。
比如把14nm的逻辑芯片和28nm的射频芯片封装成整体○★◇▪，性能居然不输7nm单芯片◁…。
这就像用乐高积木搭出变形金刚●□，虽然单个零件不够精细=□-▼▪◁，但组合起来照样能打龙8头号玩家•…-。
中芯国际的梁孟松团队在2020年就搞出了N+1工艺=-■▷，用DUV做出了等效7nm的芯片•▽◆★•◇。
2023年8月29日中午▷★-•-，华为商城突然上架Mate 60 Pro的举动让整个科技圈炸开了锅▼•。
更狠的是碳基芯片◇◆○▲□▲，北京元芯碳基集成电路研究院去年展示的8英寸石墨烯晶圆◇▷▪▲-，理论上能让芯片速度提升10倍○▷●★•▼。
但中国人似乎找到了新玩法••▽◁□▪：你不是不卖我高端芯片吗■•□？那我就在成熟制程上玩出花•○…○▼-。
芯片面积增大导致散热困难…•☆…•，所以华为Mate 60 Pro刚上市时被吐槽发热严重◇▲。
这部搭载麒麟9000s芯片的旗舰机龙8头号玩家-◆●…★▪，不仅用上了中芯国际代工的7nm工艺◇△，更关键的是在完全没有EUV光刻机的情况下实现了这个突破▷★○●=★。
这些野路子能走通▷•…，背后是实打实的线年中国半导体设备采购额达到283亿美元△…，其中国产设备占比35%-□△○□，比三年前翻了一番★•。
比亚迪甚至用90nm工艺做出了IGBT芯片◁▷○=，装在电动车上丝毫不输国际大厂的7nm产品△◁□。
这个概念有点像拍照时的HDR模式▪○，用DUV光刻机（深紫外线）多次曝光来达到更高精度◁□▽▷=。
这种农村包围城市的打法◁▲■，让美国商务部都懵了——制裁清单越拉越长•▲，中国企业却像打地鼠似的◆□□=△，这头按下那头又冒出来▲★▼▷★。
当我们还在争论没有EUV能不能造先进芯片时-◇•◇，中国的工程师们已经用行动给出了答案•…◆▷☆：既然正面突围代价太大•★▷○•，那就把十八般武艺全使上◆◁•●。
虽然成本比EUV高30%■▪■■◇◆，良率也只有台积电的一半▲◇★▷，但关键时刻能顶上就是胜利▼■◆。
当你能造出60分的产品时▼•△▷，
最近拆解华为Mate 60 Pro的芯片发现○▷•◆▷，这相当于用1990年代的机床硬生生车出了航天零件○▽。中芯国际的7nm良率已经提升到50%左右龙8头号玩家◇▪★！原先卡脖子的人反而坐不住了••▼▽。别人就愿意把80分的货卖给你○△=子龙8头号玩家中国芯的“极限操作”：！
但中国人发现▲●△△，与其在EUV这个死胡同里硬碰硬▼▪□●●，不如换个思路玩——就像武侠小说里说的■•▼▼★，你练你的九阴真经▷▲◆，我自创一套左右互搏□▽-◆。
2022年清华大学团队在《自然》杂志发表的二维半导体集成技术□▼…▪-■，直接把芯片材料从硅换成了二硫化钼○☆。
上海微电子的28nm DUV光刻机原计划2023年底交付■△◆=…△，虽然比ASML落后十年○•☆▲，但配合多重曝光也能做14nm芯片•☆。
中芯国际把55nm的BCD工艺做到世界领先=•☆•，车规级芯片良率高达99◇▼■■….8%▽•▽▲★-。
更让人意外的是清华大学的SSMB-EUV方案★□▲▷，这个利用粒子加速器产生极紫外光的大胆设想▽…△，如果真能实现□◆-，光刻机体积会从卡车变成集装箱那么大◇…-□★，但造出来的可能是个巨无霸-▪。
ASML那台价值1-△■▷▽■.5亿美元的机器△▪◆◇，内部有超过10万个零件◆-▪▷…，光源系统要用20千瓦的激光轰击液态锡滴产生等离子体☆○--△，整套系统工作时需要把真空环境维持得比月球表面还干净○★绕开EUV光刻机我们找到了更野的路。
中芯国际在北京●▼、上海▲-▼◇、深圳的新厂全部预留了DUV产线■▪•▷■▼，摆明了要死磕成熟工艺■=▲。
最要命的是这些替代方案的上限明显——多重曝光做到5nm基本就是极限■☆•▪▲-，先进封装也解决不了手机芯片对体积的苛刻要求▪△。
剩下85%来自全球5000多家供应商●□○▷…•。但至少能量产了•▪•▼▲=。虽然还是比不过台积电的90%○☆■•★，ASML自己只做15%的零部件○★◁，
更绝的是••-，当台积电还在为2nm工厂选址发愁时▪□◇▷，中国工程师可能正在某间实验室里调试量子芯片-=；他们的N+2工艺据说能把晶体管密度再提升18%▲□★▷，合肥的量子计算原型机九章已经突破255个光子操纵=★□□△。
这种思路彻底颠覆了传统制程竞赛的逻辑——既然做不出更小的晶体管▽◆▲★，那就想办法让现有芯片协同工作得更高效○-▲▲•…。
这招玩得最溜的是长电科技•■●-▽，他们去年搞出的XDFOI技术=•◆-，能把不同工艺的芯片像搭积木一样拼在一起◆■□△■。
但如果你连90分的产品都要自己搞•◇，
到了2023年△△▪■▼•，当ASML炫耀新一代High-NA光刻机时○▽△○…△。
2023年6月□…▼■，华为公布了一项双芯叠加专利★◆，把两颗14nm芯片封装后性能提升80%□▷，功耗还降了30%…○-。
